LightCounting預測硅光應用轉折點在即

光纖在線編輯部  2020-06-05 12:38:28  文章來源:本站消息  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:LightCounting最新的關于光模塊的預測認為硅光模塊的份額將從2018-2019年的14%增長到2025年的45%。全行業包括客戶,供應商在內,已經在準備硅光帶來的大變革。

6/05/2020,光纖在線訊,市場研究公司LightCounting最新的研報認為,硅光技術改變光器件行業的轉折點真正到來了。

如下圖,LightCounting最新的關于光模塊的預測認為硅光模塊的份額將從2018-2019年的14%增長到2025年的45%。全行業包括客戶,供應商在內,已經在準備硅光帶來的大變革。

理由呢?Lightcounting認為,經過了十多年的預熱之后,全行業對InP, GaAs等材料的器件在速率,可靠性,與CMOS的兼容性等方面的不足認識越來越深刻。將光引擎和交換ASIC, FPGA混合封裝在一起可能就是眼前的事情了。即便混合光電封裝真正實現還要十多年,現在基于2.5D和3D半導體封裝技術的光模塊已經出現在市場上。雖然并非所有的這種芯片都是CMOS工藝的,但是CMOS器件的份額卻在不斷增加。

Acacia最新的高速相干DWDM模塊就是一個很好的例子。這個模塊內置了SiP基的PIC和CMOS基的DSP,3D封裝在一起,還包括了調制器驅動芯片和TIA芯片,通過垂直的銅線(copper pillar)互聯,來降低RF連接器功率損失,提升速率。Acacia將窄帶可調激光器放在芯片外面,激光器不像3D 硅光芯片,需要更好的溫度控制。

早在Acacia之前幾年,Luxtera也推出過類似的3D封裝硅光模塊。2.5D封裝技術可以實現多個芯片封裝在同一個襯底上,而不是垂直堆疊。這個方案更容易實現不同材料的芯片的集成,同樣可以實現高速和低功耗。然而,硅光調制器的高性能和高可靠性讓技術的天平更傾向于2.5D和3D封裝硅光技術。

首個400G光模塊是在2019年到2020年出現的,基于InP技術,但是從2021年開始,基于硅光技術的400GbE模塊將獲得更多市場份額,包括思科,博通和Intel在內,他們都將成為這個領域的佼佼者。2020年開始,SiP的調制器也會獲得更多機會,主要是在400ZR的模塊里。除了Acacia, Ciena, 華為,Infinera, Nokia和中興都計劃生產400ZR和ZR+的模塊,而且可能都是硅光方案。
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